| 原産地: | 中国(本土) | 銘柄: | hengkaituo | モデル番号: | hkt1371 | Min.線幅: | 3ミル | 基材: | Fr4,cem1,アル | 表面の仕上げ: | Hasl、 ops( entek)、 enig | Min.行送り: | 3ミル | 板厚さ: | 0.4mm-3.2mm | Min.穴のサイズ: | 機械掘削0.2mm; レーザー掘削0.1mm | 銅の厚さ: | 0.5oz-4oz | タイプのアセンブリ: | Smtとスルー- 穴 | smt効率: | qfp、 tqfp、 bga、 qfn、 plcc、 sot、 soic |
包装
| 包装: | バブル抗- 静的な袋、 アル。 コンポジット抗- 静的な袋、 ダブルフルートのカートン、 インナーパッド( 上・下)、 インナーカード、 パレット、 パレットラッパー |
仕様
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smtpcb上のアセンブリ、 bgaとディップ
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テスト( x- 線、 厚さ3dペースト、 ict、 葵と機能的な試験) の
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製造能力
層pcb | 1層から12層( 標準) |
材料 | Fr4,アルミ、 積層板のグレード |
はんだマスク | 緑、 黒、 白、 赤、 青 |
の銅の厚さ | 0.5um-4um |
表面仕上げ | hasl、 enig、 osp |
分穴 | 機械によって0.2mm; レーザーによって0.1mm掘削 |
トラック幅分 | 3ミル |
次元pcb | 6001200mm |
ピッチic( 分) | 0.2mm |
チップサイズ( 分) | 0201 |
bgaのサイズ | 8x6mm~55x55mm |
| smt効率 | Sop/ssop/plcc/qfp/ＱＦＮ/bga/fbga/u-bga |
U-bgaボール径。 | 0.2mm |
docspcbaのために必要な | ガーバーを使用してファイルをbomリスト・ピック- n- 場所ファイル( xyrs) |
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